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価格：5965 円（税込）
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| 主 な 項 目 1．酸化 1-1 酸化法と名称 1-2 酸化膜の成長速度 1-3 酸化炉 1-4 酸化工程の異常 1-5 酸化膜の評価 1-6 演習問題 2．イオン注入 2-1 イオン注入の原理 2-2 イオン注入機の構造 2-3 イオン注入の特徴 2-4 演習問題 3．エピタキシャル成長 3-1 エピタキシャル成長法 3-2 操作の手順 3-3成長膜の異常と問題点 4．ホトリソグラフィ 4-1 レジスト塗布工程 4-2 現像，剥離 4-3 レジスト材料 4-4 クリーンルーム内の汚染物質 4-5 汚染分析法と略称 5．露光機 5-1 露光機の種類 5-2 解像度向上技術 5-3 演習問題 6．ウェット処理 7．ドライエッチング 7-1 装置の種類と特徴 7-2 ドライエッチングに使用されるガス 7-3 演習問題 8．CVD 9．PVD 9-1 PVDの概要 9-2 スパッタ装置 9-3 ターゲット交換手順 9-4 膜質の異常 9-5 膜質評価法 9-6 電極と配線材料の種類と特徴 9-7 演習問題 10．平坦化技術の種類 11．薬品，ガス 11-1 薬品・ガスに関する知識 11-2 消防法に関する知識 11-3 薬品に関する知識 11-4 半導体プロセスにおいてよくしようされる薬品の組合せ 11-5 薬品の性質及び人体への影響 11-6 薬品類の危険性・有害性 11-7 主な物質の化学記号（化学式）と名称 11-8 演習問題 12．計算問題に共通する事項 13．組立て工程の流れ 14．裏面研磨 15．ダイシング 16．ダイボンディング 17．ワイヤボンディング 18．モールド成形 19．外装メッキ 20．マーキング 21．フレーム切断，足曲げ 22．組立て評価装置 23．パッケージの種類 24．組立て工程学習のまとめ 25．集積回路製造設備および関連機器 25-1 露光装置 25-2 CVD装置 25-3 真空機器 25-4 プロセス監視装置（モニタ），検知器（センサ）等 25-5 測定装置・計器 25-6 分析装置，電子顕微鏡，外観監視装置 25-7 パッケージ内部監視装置 25-8 その他関連機器≪教材販売≫ 半導体製品製造試験対策 読本・問題集セット AA2 ● 教材代金 5,965円（送料込・代引料別） ● ねらい 技能検定の受検に必要な知識を養成します 検定試験は、学科試験と実技試験から構成されており、実技試験は要素試験と実技ペーパーテストが含まれています。 以前の検定試験内容は、集積回路の製造工程に関する基礎的な知識でなんとか解答できる出題内容でしたが、近年の出題レベルは、現場の実技に関するかなり詳しい内容の出題が増えています。 また、専門用語は、専門的過ぎるのではないか、と思われるレベルの専門用語まで出題される傾向が強くなっています。 日頃の実務において異常処置などを経験されている方が、その原理を勉強して理解するのは容易ですが、その実務をやっていない方が同レベルで内容を理解するには、かなりのハンディキャップがあります。 受検者の多くの方は、全工程にわたって出題される実技を直接知っているわけではありませんから、担当以外の工程についての問題のレベルアップに対応するのが難しくなっているといえます。 この点を踏まえて、本テキストは、現場の実技に関わる内容の記述にウェイトをおいて記述しています。 ● 学習目標 ・1・2級半導体製品製造技能検定の受検に必要な知識を養成します。・半導体製品製造法の集積回路チップ製造作業について体系的に学びます。● 教材構成 ・半導体製品製造試験対策読本 ・「学科試験 問題と解答・解説例」※集積回路チップ製造作業のみの収録となります。 ● 備考 ・本テキストで触れていない品質管理、設備保全、安全衛生、生産管理などの分野の出題もありますから、この分野のテキストもよく読んでおく必要があります。・こちらのテキストは、1級および2級、2種類の作業の実技試験のペーパーテストを扱っています。★実技の要素試験に関しましては、印刷物では表現しきれない内容であるため、扱っておりません。あらかじめご了承ください。
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